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Greiferarm zum Anbau an einen Abnahmeroboter für Gießmaschinen Wir erstellen nach Kundenwunsch die Konstruktion, fertigen nach Freigabe unserer Kunden diese Baugruppen auf unseren CNC-Bearbeitungszentren. Die Einzelteile erhalten die geforderte Oberfläche (Eloxieren, Härten, Brüniieren usw.) werden montiert und Vermessen.

Die SME Sondermaschinenbau Engelsdorf GmbH unterstützt Sie bei der Entwicklung individueller und ganzheitlicher Systemlösungen. Was wir können … Die SME Sondermaschinenbau Engelsdorf GmbH unterstützt Sie bei der Entwicklung individueller und ganzheitlicher Systemlösungen. Dabei decken wir die gesamte Prozesskette ab: von der Planung über die Konstruktion bis zur Realisierung. Unser Markenzeichen sind schlüssige Maschinen- und Anlagenkonzepte für Automotive, Baustoff- und Prozessindustrie sowie die Konsumgüterindustrie. Leistungsfelder, die helfen, Ihre Prozesse zu automatisieren: Förder- und Handlinglösungen, Montagetechnik, Roboterzellen für Palettier-, Handling- und Verschraubungsprozesse Fertigungsmöglichkeiten, die uns stark machen: Sägen, Drehen konventionell und CNC, Fräsen, Bohren horizontal, Schweißen WIG und MAG, Lackieren, Montage, Elektroinstallation Softwarelösungen, die uns bei der Umsetzung unterstützen: AutoCAD Inventor® 2018, AutoCAD Inventor® Fabrikplanung, EPLAN Electric P8, Siemens TIA V15, DELECO® ERP-System Was uns stark macht … Bei der Fertigung Ihrer Maschinen und Anlagen setzen wir auf Experten, die über die engen Grenzen von Zuständigkeiten und Fachdisziplinen hinausdenken – immer das bestmögliche Ergebnis im Blick. Darüber hinaus leben wir von SME für ein Familienunternehmen typische Werte wie Qualitätsbewusstsein und Zuverlässigkeit. Ein Beleg dafür ist die Kontinuität in der Führungsebene: Nachdem Rainer Delch über viele Jahre das Unternehmen gelenkt hatte, übergab er ab 2015 die Geschäfte nach und nach an seine Tochter Susanne Wolf und deren Mann Jan Wolf. … und wie Sie davon profitieren • alles aus einer Hand • kurze Wege in der Kommunikation • hohe Fertigungstiefe für maximale Flexibilität • schnelle Anpassung konstruktiver Standards auf Sondersituationen • über Jahrzehnte kumuliertes Know-how und Branchenwissen

Werden feinste Schichten eines Materials abgetragen oder definierte Strukturen auf einer Oberfläche erzeugt, so spricht man von der Laserabtragung bzw. Lasermikrosrukturierung. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Vorteile des Lasermikrostrukturierens • Außerordentliche Flexibilität und Genauigkeit für detailreiche Strukturierungen • Aufgrund des sehr geringen Wärmeeintrags können sehr dünne (<10 µm) und hitzeempfindliche Materialien bearbeitet werden. Eine Nachbearbeitung ist nicht nötig. • Die Bearbeitung weist eine geringe Rauigkeit auf. • Die Bearbeitung von beliebig geformten Oberflächen ist möglich. • Die Veränderung der Eigenschaften der Oberflächen wird allein durch die Laserstrukturierung erreicht. Eine zusätzliche Beschichtung ist nicht notwendig. • Berührungsloses Verfahren • Kein Werkzeugverschleiß Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Metalle • Keramiken • Glas • Polymere • Halbleiter • Faserverbundstoffe • Dünnschichtsysteme Einsatzgebiete • Medizintechnik • Elektronik • Automobilindustrie • Halbleiterindustrie • Displayindustrie • … Abtragen und Mikrostrukturieren mit dem Laser Aufgrund seiner hervorragenden Fokussierbarkeit ist der Laser in der Lage, Materialien wie Metalle, Keramiken, Polymere oder Schichtssysteme äußerst präzise und sogar selektiv abzutragen. Die Laserbearbeitung stellt somit eine einzigartige Option, die höchste Qualität und Präzision bei gleichzeitig höchster Effizienz und Durchsatz erreicht. Darüber hinaus ist auch der selektive und berührungslose Materialabtrag für bestimmte Prozesse essentiell. Je nach Qualitätsanforderungen wird bei der Laserstrukturierung auf Kurzpuls- oder Ultrakurzpulslaser als Mittel der Wahl zurückgegriffen. Voraussetzung für eine effiziente Bearbeitung ist der Einsatz einer Laserquelle mit optimaler Strahlqualität, hoher Ausgangsleistung und Pulswiederholrate. Mithilfe dieser Laserquellen ist es möglich, kleinste Mikrostrukturen im Bereich weniger Mikrometer zu erzeugen, 3D-Objekten herzustellen, Funktionsschichten oder Beschichtungen selektiv abzutragen. Anwendungsbeispiele: Laserstrukturierung in der Photovoltaik Im Rahmen der Herstellung von Solarzellen garantiert der Einsatz des Lasers einen sehr hohen Wirkungsgrad und Durchsatz bei geringster Materialschädigung und exzellenter Präzision. Gegenüber traditionellen Bearbeitungsverfahren bietet der Laser besonders Vorteile vor allem bei berührungslosem Energieeintrag, der exakten Steuerung der Energiezufuhr sowie der Flexibilität in der Strahlenführung. Dies bewirkt Steigerung der allgemeinen Effizienz der Photovoltaikzelle auf Grund von Reduktion bei Materialschäden sowie der Minimierung von Ausfallraten. Flexible Dünnschichtsysteme In der Photovoltaikindustrie hat sich die Dünnschichttechnologie auf Glas und flexiblen Substraten im Laufe der Jahre bewährt. Verwendete Technologien stellen dabei Cadmium-Tellurid-Solarzellen (CdTe) und Kupfer-Indium-Gallium-Selenid-Module (CIS/CIGS) dar. Die nur wenige Mikrometer dicke verwendeten transparenten Leitschichten (TCO), Silizium- und Metalldünnschichten werden in drei Prozessschritten (P1, P2, P3) mit einem Laser und unterschiedlichen Wellenlängen (IR, VIS, UV) selektiv entfernt. Die Kombination aus Hochleistungslasern und schnellen und hochpräzisen Maschinenlösungen sichert die erforderliche Effizienz fertiger Solarzellen bei gleichzeitiger Minimierung von Materialverlusten. Weitere Einsatzgebiete von Laserabtragung und –mikrostrukturierung sind • Oberflächenmodifizierung in der Medizintechnik und Mikrofluidik • Beschriften und Strukturieren in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie • Entfernen von Schichten und Beschichtungen, z. ITO / TCO zu flexiblen elektronischen Komponenten, einschließlich LED-, µLED- und OLED-Technologien, • 2D- oder 3D-Strukturierung und • Laser-Mikrogravuren • Selektiver Abtrag von Leiterbahnen für die Mikrofluidik • Abtragen von Metallschichten für die medizinische Industrie • Unter- oder Oberflächenmarkierung von transparenten Materialien

Messtechnik für Flüssigmetallströmungen Flüssigmetalldurchflussmessgerät EMD „Flywheel“ Berührungsloses Messverfahren Sensorkenngrößen mit Ga-In-Sn bei  Raumtemperatur bestimmbar Echtzeitkalibrierung in Abhängigkeit  der Fluidtemperatur möglich Mittlere Genauigkeit, mittlere Dynamik Technische Information: EMDfw „Flywheel“ Flüssigmetalldurchflussmessgerät EMD berührungsloses  in weiten Bereichen kalibrierungsfreies Messverfahren unabhängig von der Temperatur und der elektrischen Leitfähigkeit des Fluides Einsetzbar bis zu einer Fluidtemperatur von 800 °C (höhere Temperaturen auf Anfrage möglich) Driftarme Messwertverarbeitung Hohe Dynamik, hohe Genauigkeit Technische Information: EMDtr Flüssigmetalldurchflussmessgerät EMD einfaches kostengünstiges conductives Messverfahren für Fluide, die die Rohrwand benetzen Na, Li,  PbLi Theoretische Berechnung der Charakteristik des Sensors Hohe Dynamik, begrenzte Messgenauigkeit Informationen zu Referenzen und Angebote auf Anfrage

Wir schneiden Präzisionsteile aus einer Vielzahl denkbarer Metalle, Edelmetalle und Legierungen ab Materialstärke 0,005mm bis 3,0mm. Beim Laserfeinschneiden/Lasermikroschneiden sind Fertigungstoleranzen bis zu ±3µm realisierbar. Mechanische Uhrenteile, Federelemente, Abschirmbleche, Masken, Passringe und Präzisionsrohrteile aller Art fertigen wir sowohl als Einzelteil als auch in Serie. Mit CNC-gesteuerten Laser-Maschinen schneiden wir Präzisionsteile aus nahezu allen denkbaren Metallen, Edelmetallen und Legierungen in Materialstärken von 0,005mm bis 3,0mm. Unsere Spezialisierung ermöglicht Zuschnitte mit sehr geringer Gratbildung und höchster Genauigkeit.

Messberichte nach VDA/PPAP, produktionbegleitendes Messen, notwendige Messungen zur Produktfreigabe, prozessbezogene Dokumentation (FMEA, Kontrollpläne)

Mit unseren Dämpfgeräten können Kleingärtner das tun, was gärtnerische Großbetriebe schon lange tun: Per Dampf die Freiland- und Komposterde nicht nur reinigen, sondern wirklich entkeimen.